钢网的开口方式

(一)锡膏钢网

１、Chip料元件的开口设计　

(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;　　

(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件开口为1：1或1:0.95。 　　

２、小外型晶体的开口设计　 　

(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。

３、IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：

(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.

(2) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。

４、排阻的开口设计： 　

(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。 　

(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。 　

(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.

５、BGA的开口设计： 通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.

６、共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口. 

７、特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。

８、其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。

五、钢网对制程的影响

    众所周知，锡膏的印刷效果对产品的焊接质量起到了关键性的作用，而锡膏的印刷效果除了机器或人外也很大程度上取决于钢网。

    通过对钢网开孔方式、厚度或焊盘形状、尺寸的修改，我们可以一定程度上解决锡珠、连锡、假焊、上锡不良等问题

六、钢网的常见开孔方式