行业资讯-半导体贴片机研发-深圳市路远智能装备有限公司

2025-05

一、全方位清洁管理‌ 1.‌表面清洁‌：每日使用无尘布与专用清洁剂擦拭设备外壳、工作台及送料器，防止粉尘进入精密模组。 2.‌关键部件拆洗‌：定期拆卸清洁吸嘴、真空发生器、光学镜头等部件，避免助焊剂残留物堵塞气...

2025-05

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用...

2025-05

无铅焊锡膏的成分及最佳合金成分比较在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度...

2025-05

一：红胶的性质 1、固化温度100℃ 120℃ 150℃ 2、固化时间5分钟 150秒 60秒 3、典型固化条件二、注意点： 1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板...

2025-05

元件偏移造成元件偏移的原因有： 1、红胶胶粘剂涂覆量不足； 2、贴片机有不正常的冲击力; 3、红胶胶粘剂湿强度低; 4、涂覆后长时间放置; 5、元器件形状不规则, 6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。元件偏...

2025-05

SMT锡膏工艺介绍 SMT锡膏工艺是表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）中的核心焊接工艺，主要用于电子元器件的组装和焊接。以下是SMT锡膏工艺的详细介绍： 1. ‌锡膏的组...

2025-05

什么是层叠封装随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装pop就是一种解决移动设...

2025-05

在这个科技日新月异的时代，芯片作为现代电子设备的核心组件，正引领着一场前所未有的技术革命。然而，当我们沉浸在“纳米”级别的数字游戏中时，一位台积电前技术长的话犹如一股清流，让我们重新审视芯片的未来——堆叠技术，...

2025-05

‌SMT贴片机的保养可以分为日常保养、月度保养、季度保养和年度保养‌。一：日常保养 1‌、清洁维护‌：每日作业前后清洁设备外壳、送料平台及贴装头，清除粉尘与助焊剂残留；检查吸嘴是否堵塞，气路压力是否稳定‌2、...

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