‌在SMT生产FPC时需要注意以下几点‌：
由于FPC柔性板有涨性，且治具存在有误差偏量，所以生产FPC产品时工艺要相对难一点

1. ‌预处理‌：由于FPC较柔软且容易吸收水分，在SMT生产前需要进行预烘烤处理。预烘烤条件一般为温度80-100℃，时间为4-8小时。特殊情况下，温度可提高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间，并确认FPC能承受设定的烘烤温度‌。

2. ‌固定‌：FPC在SMT生产过程中需要固定在专用载板上。固定方法有两种：方法A是使用薄型耐高温胶带固定在托板上，回流焊后胶带应易剥离且无残留；方法B是托板套在定位模板上，FPC固定在托板上进行印刷和贴片‌。

3. ‌印刷‌：由于FPC与托板之间存在微小间隙，印刷时需选用弹性刮刀和合适的锡膏。对于方法B，印刷模板需经过特殊处理‌。

4. ‌贴装‌：FPC贴装对过程控制要求严格，设备参数设定对印刷效果、贴装精度和焊接效果有较大影响。因此，贴装设备最好带有光学定位系统‌。

5. ‌回流焊‌：回流焊过程中需控制温度曲线，避免FPC吸收的水分快速气化导致分层、起泡等问题。回流焊后，胶带应易剥离且无残留‌。

6. ‌测试与检验‌：SMT生产后需要进行严格的测试和检验，包括外观检查、AOI检测和拉力测试，以确保FPC的质量和可靠性‌。
   路远智能旗下多款贴片机CPM-H6、CPM-S5、CPM-F6、CPM-F5等型号设备具备生产FPC柔性线路板功能，并且可以和MES系统连接、可以实现智能化工厂管理，如识别二维码、识别锡膏印刷标记点并贴片机与SPI连接自动根据印刷偏移量调整贴片座标等。
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