无铅锡膏的主要成分‌包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等。不同类型无铅锡膏的具体成分有所不同：

• ‌无铅高温锡膏‌：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点为217℃-227℃‌。
• ‌无铅中温锡膏‌：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1，熔点为172℃‌。
• ‌无铅低温锡膏‌：主要成分是Sn42/Bi58，熔点为138℃‌。

此外，现代无铅锡膏的常用配方包括SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）和SAC105（Sn-3.5Ag），其中SAC305是最常用的一种‌2。

‌焊接熔点‌方面，无铅锡膏的熔点通常在217°C至227°C之间，这个温度范围可以满足大多数电子元器件的焊接要求‌。
具体熔点可能会因制造商和产品规格的不同而有所差异，一般在210°C至235°C之间‌

使用无铅锡膏进行焊接时，重要的是根据所选锡膏的具体规格和要求，合理控制焊接温度，以确保焊接质量和稳定性。遵循厂家提供的焊接参数和工艺要求，可以获得最佳的焊接效果‌。
以上数据仅供参考，我们在设定回流焊温度时主要还要参考PCB板的厚度、炉温速度以及物料吸热程度等因素。
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