锡膏是随着SMT生产行业所产生的一类焊接材料。是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成膏状焊料。有许多PCB生产厂家在生产过程中都反应锡膏很容易变干，接下来我们为大家介绍一下锡膏很容易变干的原因和解决方案。
首先，锡膏再回流焊制程中只不过小面积应用，要比锡膏盒里的锡膏更易发硬，这时候就会产生锡膏不熔化，助焊剂无法覆盖焊点，造成焊点焊接不良现象。与此同时微量锡膏更易传热，高温实际上致使锡膏也不易熔化，因此我们可以稍微调节再流焊温度曲线来解决，或者是在一个氮气环境中进行焊接基本都是解决这样一问题的好方法。
其次，锡膏不熔化也是因其本身成分中含有很容易挥发的助焊剂，这也是导致锡膏很容易发硬的原因。其中，锡膏含量最多的助焊剂是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在过高温度下很容易失去活性。因此，应当控制焊接过程的温度，保证温度200℃左右，过高或过低都不适合。与此同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏很容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。因此，选择高质量的锡膏能够从根本上解决锡膏很容易发硬的情况。
除此之外，锡膏的使用场景，湿度，温度等等这些外界因素也会影响锡膏在使用中存在的发硬不熔化现象，所以这些外界因素也是大家应当注意的。希望这些办法可以解决大家的问题。
锡膏的成分主要包括以下几部分：
1、金属合金粉末：占比约80%-90%，主要成分为锡（Sn），有时还包含铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属元素，具体比例根据焊接需求和应用场景调整。这部分是形成焊点的主体，其熔点决定了锡膏的焊接温度，颗粒大小影响印刷性能和焊接效果。
2、助焊剂：占比约10%-20%，包含树脂、活化剂、溶剂和触变剂等。
树脂：提供粘附力，使锡膏成型，便于转印，并防止焊接时锡粉飞散。
活化剂：去除焊锡粉以及焊盘表面氧化物，降低合金表面张力，增强润湿性。
溶剂：调节粘度，便于印刷和储存。
触变剂：改善流动性，防止印刷后塌陷，并便于锡膏的存储，保持其不分层、不开裂。
添加剂：占比约1%-5%，包括抗氧化剂、稳定剂和流平剂等。
抗氧化剂：延缓锡膏中锡粉与活性剂的化学反应，防止锡粉氧化，延长储存时间。
稳定剂：保持化学稳定性，防止变质，延长锡膏寿命。
流平剂：改善印刷后的表面平整度。
路远产品包括：
一、标准贴片机项目
主要客户群体有家电、汽车电子、3C产品、医疗产品等各个领域。
主要贴片机型号有：CPM-HX40、CPM-H6、CPM-F6、CPM-S5、CPM-F5
二、半导体贴片机
主要客户群体是功率器件如：IGBT模块、IPM模块、光通迅等领域。
主要贴片机型号有：CPM-FS10、CPM-F5DZ、CPM-FS2-SIC
三、辅料贴片机
主要客户群体是定体制异型元件如：泡棉、二维码、胶纸、锅仔片、导热硅胶、屏蔽盖等
主要贴片机型号有：CPM-FB、CPM-F3定制等
四、LED照明显示行业
主要客户群体是：LED照明如面板灯、球泡、灯条以及LED室内室外显示屏
主要机器型号有：CPM-F2T、CPM-L3T、CPM-L2、CPM-L1200等
五、焊接项目
主要客户群体是SMT生产线客户
主要机器型号是MK系列无铅回流焊以及MS系列氮气回流焊
