PCBA在生产过程产生的焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢？

一、不同型号的元器件对应的焊盘间距一览：

二、PCBA焊盘设计的标准

1、密脚IC（0.4Pitch/0.5Pitch QFP）焊盘设计

相邻焊盘间铺绿油隔开

理论设计:0.4pitch IC，焊盘宽度0.2mm；0.5pitch IC，焊盘宽度0.25mm。

实际允收：0.4pitch IC 焊盘宽

2、大铜面上的Dip零件焊盘设计   

设计于大铜面上之Dip零件，每一层铜箔层Ring pad设计以十字形为主，减少焊接热散失，改善焊接性。（若电流量不足时得以加大连接处宽度或以全裸铜设计）。

大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时，则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。

3、阻焊层宽度

0.025mm<a<0.05mm

4、Chip元件的焊盘设计   

0201方形PAD:A=0.32mm B=0.28mmC=0.18mm（如空间允许请加大到0.2mm）

0402方形PAD:A=0.51mm B=0.48mmC=0.381mm 

0603方形PAD:A=0.8mm B=0.76mmC=0.65mm

0805方形PAD:A=1.32mm B=0.8mmC=1.0mm 

1206方形PAD: A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm