目前SMT贴片加工中可实现的最小电子元件尺寸为‌008004封装‌
其长宽高尺寸为0.25×0.125×0.125mm。 ‌

· ‌01005封装‌（英制）：0.4×0.2mm，对应公制‌

· ‌0201封装‌（英制）：0.6×0.3mm，对应公制

· ‌0603‌：长1.60±0.15mm，宽0.80±0.15mm，高0.40±0.10mm（英制代码0.06×0.03英寸） ‌

· ‌0805‌：长2.00±0.20mm，宽1.25±0.15mm，高0.50±0.10mm（英制代码0.08×0.05英寸） ‌

· ‌1206‌：长3.20±0.20mm，宽1.60±0.10mm，高0.55±0.10mm（英制代码0.12×0.06英寸） ‌

· ‌1210‌：长3.20±0.20mm，宽2.50±0.20mm，高0.55±0.10mm（英制代码0.12×0.1英寸）

通常封装越大功率越高，例如：

· 0201封装功率为1/20W

· 1210封装功率可达1W

布局设计规范

焊盘最小尺寸≥ 毫米

相邻焊盘间距≥ 毫米

孔径超过 毫米需设计为菱形或梅花形