一、ASM贴片机ASM贴片机

公司介绍：

ASM贴片机所属的ASMPT集团1975年在香港成立，总部位于新加坡，1989年在香港联交所上市。集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商。ASM兼并和收购了西门子贴片机业务、DEK印刷机业务，在半导体以及SMT版块已成为全球企业。

最新款机型：

SIPLACE SX、SIPLACE TX、SIPLACE XS、SIPLACECA2

机型特点介绍：

SIPLACE SX特点

CP20 贴装头和 CPP 贴装头: 这些贴装头可在同一贴装区域协同工作，从而提供更高的灵活性和性能

最小贴装压力: 0.5 N

智能顶针: 对印刷电路板进行自动顶针支撑

SIPLACE SX贴片机介绍视频链接：

https://v.youku.com/video?spm=a1z3jc.11711052.0.0&isextonly=1&vid=XNTAyMDU0MjU0OA%3D%3D

SIPLACE TX特点

SIPLACE TX贴片机配备了CP20P贴装头，针对诸如公制0201等小型元件，能够提供最高的贴装速度以及处于行业领先水平的贴装质量

CP20 贴装头 – 最高贴装精度和速度

元器件范围：0.12 × 0.12 mm (L × W) 至 8.2 mm × 8.2 mm 及 4 mm (L × W × H)

贴装速度: 高达 48,000 cph
贴装精度: 高达 ±25 μm @ 3 σ
贴装压力: 0.5 N 至 4.5 N
非常适合在SMT生产线前端快速贴装标准元件

CPP 贴装头 – 最大灵活性

在收集贴装、拾取贴装、及混合贴装模式之间灵活切换

元器件范围： 01005 metric 至 50 × 40 x 15.5 mm (L × W × H)

贴装速度: 高达 26,000 cph

贴装精度: 高达 ±35 μm @ 3 σ

在快速产品换线时实现完美平衡的生产线运作，无需耗时的配置与贴装头更换

Twin 贴装头 – 最大贴装压力

元器件范围：0201 metric 至 200 × 150 × 25 mm (L×W×H)

贴装速度: 高达 5,500 cph

贴装精度: 高达 ±26 μm @ 3 σ

贴装压力: 1.0 N 至 100 N (TWIN VHF version)

卡嵌 (Snap-in) 检测 及 3D 实时测量

国产SMT贴片机品牌
路远产品包括：
一、标准贴片机项目
主要客户群体有家电、汽车电子、3C产品、医疗产品等各个领域。
主要贴片机型号有：CPM-HX40、CPM-H6、CPM-F6、CPM-S5、CPM-F5
二、半导体贴片机
主要客户群体是功率器件如：IGBT模块、IPM模块、光通迅等领域。
主要贴片机型号有：CPM-FS10、CPM-F5DZ、CPM-FS2-SIC
三、辅料贴片机
主要客户群体是定体制异型元件如：泡棉、二维码、胶纸、锅仔片、导热硅胶、屏蔽盖等
主要贴片机型号有：CPM-FB、CPM-F3定制等
四、LED照明显示行业
主要客户群体是：LED照明如面板灯、球泡、灯条以及LED室内室外显示屏
主要机器型号有：CPM-F2T、CPM-L3T、CPM-L2、CPM-L1200等
五、焊接项目
主要客户群体是SMT生产线客户
主要机器型号是MK系列无铅回流焊以及MS系列氮气回流焊