华封科技（CAPCON）推出的‌AvantGo E2‌和‌AvantGo A2‌系列，其贴装精度可达±5微米（可选±2微米），支持5D/3D先进封装技术，并整合了高稳定性与高产量特性。

技术特点‌

00001. ‌华封科技AvantGo E2‌（2025年6月发布）。

· ‌精度‌：±5微米@3σ（可选±2微米），角度误差±0.05°@3σ。

· ‌功能‌：支持焊头/轨道加热、正反双面贴装（最大100×100mm基板）、机台互联及SECS/GEM通讯。

· ‌应用‌：专为基板级大尺寸芯片封装设计，适配CoWoS、FOPLP等先进封装工艺。‌‌

00002. ‌华封科技AvantGo A2‌（2024年3月发布）。

· ‌精度‌：±5微米，压力达500牛顿。

· ‌创新点‌：模块化设计支持倒装、晶圆级/面板级封装，已应用于AMD、日月光等企业量产线。‌‌‌‌

‌其他高端品牌及型号‌

‌ASMPT‌：半导体封装领域，提供晶圆级沉积和激光开槽解决方案。

‌国产贴片机发展‌

‌路远FAROAD‌：突破IGBT晶圆封装技术，获超百项专利。