什么是SMT红胶制程？事实上其准确名称应当是SMT点胶制程，因为大多数的胶都是红色，因此又称红胶，事实上同时还有黄色的胶，这跟我们通常称电路板表面的「soldermask」为「绿漆」是一个道理。电阻及电容这类小部件的接下来正中间都是有一坨红色胶状物体，这个便是红胶，其最开始被设计出来的目的在于把零部件粘到电路板上，然后让电路板还可以经过波焊炉，让零部件还可以沾锡并与电路板上的焊垫紧密连接，又不会掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

曾经演化出这种红胶制程是由于那时候有很多的电子零部件不能从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。设想一下一块电路板上面有一半DIP零部件，另一半是SMD零部件，你应该怎样放置些零部件让他们都可以被自动焊接到板子上呢？普通的做法会将所有的DIP与SMD零部件都设置在电路板的同一面，SMD零部件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零部件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，因此可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。

后来有工程师想到了利用热固型的胶来黏着SMD零部件，这种胶需要加热来固化，刚好可以使用Reflow炉，这样就可以解决零部件掉落锡槽的问题，红胶也因此诞生，因此电路板的尺寸又进一步缩小了，上面的图片还可以说明SMD接下来点着红胶过波焊炉与DIP的pin脚共存于电路板的同一面。之所以采用热固型的红胶是为了避免已经固化的胶再流经波焊炉时重新熔融，这样就失去了点红胶的目的了，所以如果你问：红胶可以像锡膏一样重复使用吗？答案是否定的。那是不是所有的SMD零部件都可以点红胶过波焊炉呢？很不幸的，仅有某些双排脚往外伸的IC零部件或是焊垫在两端的零部件（如电阻、电容）能走波焊制程，普通的连接器或是有缝隙的零部件都不能走波焊制程，因为锡液会污染接触点或影响零部件特性，而且太小的零部件（0402以下）就会因为间隔过小容易出现锡短路而难以走波焊锡炉。