一、产前准备

以物料核对与设备调试为核心，确保生产合规性。

1.物料确认：按生产订单核对PCB板、元件（电阻、电容、芯片等）、焊膏的型号与数量，确保与BOM完全一致。

2.焊膏预处理：冷藏焊膏需提前回温并搅拌，确保粘度达标；PCB板通过清洁机去除油污。

3.参数设定：在设备中录入印刷速度、贴装精度、回流焊温度曲线等工艺参数，完成技术准备。

二、核心生产

通过三大关键工序实现元件精准贴装与焊接：

1．焊膏印刷

使用全自动印刷机，以CCD定位PCB基准点，钢网配合刮刀将焊膏均匀填充至焊盘。焊膏厚度控制在0.12-0.2mm，避免虚焊或连锡。

2．元件贴装

高速贴片机：真空吸嘴快速贴装常规元件，速度达4万点/小时。

高精度贴片机：针对BGA、QFP等细间距芯片，采用多视觉定位，精度≤±0.005mm，确保引脚对齐。

3．回流焊接

PCB板经预热、恒温、回流、冷却四温区处理，炉温精度±1℃，通入氮气防氧化，完成元件与PCB的焊接固化。

三、质量检测

三重检测保障良率，全流程闭环管控：

1.SPI检测：焊膏印刷后，通过3D光学扫描检测焊膏厚度、面积，不合格品返工。

2.AOI检测：贴装及焊接后两次检测，捕捉元件缺失、偏移、桥连等缺陷，准确率≥99.5%。

3.X-Ray检测：针对BGA等隐藏焊点，检测空洞率（＜5%）及虚焊，确保内部可靠性。

四、成品处理

合格品进入后续流程，不良品分级处置：

1.合格品处理：剪脚去除引脚冗余，清洗残留助焊剂后流转至插件或组装环节。

2.不良品管控：专业人员分析缺陷原因，可修复品返修（重焊/换件），不可修复品报废。

3.数据追溯：记录每批次参数、检测结果，建立生产档案，支撑质量优化。