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PCB产业链

按产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等，其关系简单如下： 随着AI算力需求爆发，对高端PCB如HDI、高多层板的需求显著增长，为PCB产业链带来新增量。 

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）或25%（薄板）。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火就必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。 

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）或50%（薄板），因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷电路板的直接原材料，在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。

关键制造设备方面，钻孔设备是PCB制造的核心环节之一。激光钻孔技术正加速替代传统机械钻孔，成为行业主流加工方案。目前激光钻孔设备的国产化率较低，进口替代空间广阔。 

PCB特点。

 PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下

1. 可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。 

2. 高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

3. 可设计性：对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。

4. 可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

5. 可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

6. 可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。

7. 可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。

8. PCB还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。