发展历史

表面组装技术（Surface Mount Technology,SMT）的起源可追溯至20世纪60年代，最初由IBM公司以“平面安装”之名进行研发 [10]。其发展经历了从应用于混合电路到元器件小型化、组装密度增加的成熟过程 。

表面组装元器件（Surface Mount Device/Component,SMD/SMC）的封装技术发展则始于20世纪50年代。1960年代，美国微电子元件制造商开始推广使用SMD封装技术。1970年代，SMD封装技术得到显著发展，各种封装形状和大小开始涌现。1980年代，SMD封装技术已广泛应用于电视机、收音机、电脑等多种电子产品中。1990年代，SMD封装技术再次取得突破，出现了如0402、0201和01005等更小的封装规格 。

进入21世纪，SMD封装尺寸持续微型化，出现了如0.3mm x 0.3mm等更小尺寸的封装，并被广泛应用于智能手机、平板电脑等新一代电子产品中 [2] [26]。同时，SMT技术也持续演进，例如01005元件的贴装精度要求已从传统的±0.05mm级收紧至±0.025mm级，对制造工艺提出了更高挑战 [24]。随着柔性PCB在电子产品组装中的广泛应用，业界已经成功攻克在柔性PCB上进行表面组装元器件的难题。表面组装元器件已成为电子元器件的主流产品。

基本概念与分类

表面组装元器件（Surface Mount Components/Devices，简称SMC/SMD），亦称片状元器件，是无引线或引线很短、适于表面安装的微型电子元器件。 [5] [9] [11]表面组装元器件分为表面组装元件（SMC）和表面组装器件（SMD），是表面贴装技术（SMT）的基础。表面贴装技术（SMT）是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板（PCB）指定位置的自动化装联技术。

表面组装元器件与通孔插装元器件（THC/THD）在功能上相同，但封装和安装方式不同；SMT取消了PCB钻孔，可实现更高组装密度和更小体积。 [10] [21]片状元器件可分为片状无源器件（如电阻、电容、电感）、片状有源器件（如二极管、三极管）和片状组件等三类。 具有体积小、重量轻、寄生参数小、高频特性好、易于自动化生产等特点。

产品规格

表面组装元器件的规格核心要素包括封装尺寸、封装类型及其焊端结构 。

封装尺寸命名规则

表面贴装无源元件（如电阻、电容、电感）的封装尺寸通常采用英制代码命名，例如0603、0805、1210等 。英制代码中，前两位数字表示长度（单位为百分之一英寸），后两位数字表示宽度（单位为百分之一英寸）。该代码也对应公制尺寸，例如英制代码0603对应公制1608，表示长度约为1.6mm，宽度约为0.8mm。表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用JEDEC标准 。