|
参数名称
|
参数详情
|
|
吸嘴数量
|
2嘴
|
|
长宽高
|
198022101700mm
|
|
重量
|
3500kg
|
|
轨道数量
|
1组
|
|
宽度调节方式
|
采用电动调节
|
|
轨道兼容尺寸
|
100100mm-330450mm（厚度：2-5mm，特殊支持定制）
|
|
治具尺寸
|
最小100100mm 最大330450mm
|
|
治具厚度
|
2-5mm 支持特殊定制
|
|
轨道承重
|
20Kg
|
|
加热平台
|
MAX:450°
|
|
氮气保护
|
支持氮气、氮氢气体保护，半开放式保护
|
|
产品/治具固定方式
|
上下夹板、电动平台
|
|
贴装头组
|
2支吸嘴
|
|
最佳贴装速度CPH
|
≥1800（与实际产品工艺有关）
|
|
保压时长
|
最小0.2S
|
|
贴片精度
|
±0.01mm
|
|
贴装角度精度
|
±0.1°
|
|
贴片压力
|
50g-30Kg
|
|
对应芯片尺寸
|
22mm-2020mm （微小芯片可定制）
|
|
Wafer机构
|
支持6、8、12寸晶圆上料，支持3款顶针自动切换
|
|
华夫盘上料机构
|
标准2、4寸华夫盘堆叠上料，特殊尺寸、吸塑盒可定制
|
|
其它供料模块
|
可支持调配编带来料等供料模块兼容（银膏、银膜工艺兼容）
|
|
Mark相机识别范围
|
2mm2mm-1010mm
|
|
元件相机识别范围
|
22-2020mm （微小芯片可定制）
|
|
元件相机类型
|
固定相机
|
|
二维码识别
|
满足2mm2mm-10mm10mm二维码读取
|
|
视觉检测范围
|
0.2mm0.2mm-10mm10mm
|
|
AOI模组贴后检测内容
|
芯片轮廓、偏移、PR识别等
|
|
X轴
|
直线电机+光栅尺，全闭环控制
|
|
Y轴
|
双直线电机+光栅尺，全闭环控制
|
|
Z轴
|
音圈电机（ZR模组）
|
|
R轴
|
音圈电机（ZR模组）
|
|
MES采集
|
支持TCP/IP通信协议
|
|
MES上传
|
支持二维码、条形码识别/绑定上传MES
|
|
SECS-GEM
|
支持半导体设备通信标准
|
|
追溯功能
|
支持治具/DBC扫码
|
银烧结工艺贴片机是实现银烧结芯片封装工艺的核心专用设备，主要负责将SiC等功率芯片结合银烧结材料精准贴装到基板上，为后续高温烧结定型做准备，是先进半导体封装必不可少的装备。
核心作用与技术要求
在碳化硅（SiC）等第三代半导体功率器件封装中，传统软钎焊工艺已无法满足高温高功率的可靠性需求，银烧结技术凭借更高导热性、可靠性成为行业主流，而预烧结贴片机就是该工艺的核心前置装备：
高精度对位：需要达到亚微米级（通常±0.01mm @ 3σ）的贴装精度，适配高密度多芯片封装
力热精准控制：需覆盖0.5N-500N以上的大范围贴装压力，贴片头和工作台可独立加热至200℃以上，精准控制预烧结温度
物料兼容性强：支持银膏、银膜、预烧结银焊片等多种银烧结材料，兼容SiC芯片、DBC/AMB基板、散热端子等多种物料
自动化量产能力：车规级量产设备要求单位小时产出达到数千颗，支持自动上下料，可对接全自动化产线
主流代表设备
路远全新一代热贴机型CPM-FS2-Sic最高贴装精度可达到±0.01mm
路远产品包括：
一、标准贴片机项目
主要客户群体有家电、汽车电子、3C产品、医疗产品等各个领域。
主要贴片机型号有：CPM-HX40、CPM-H6、CPM-F6、CPM-S5、CPM-F5
二、半导体贴片机
主要客户群体是功率器件如：IGBT模块、IPM模块、光通迅等领域。
主要贴片机型号有：CPM-FS10、CPM-F5DZ、CPM-FS2-SIC
三、辅料贴片机
主要客户群体是定体制异型元件如：泡棉、二维码、胶纸、锅仔片、导热硅胶、屏蔽盖等
主要贴片机型号有：CPM-FB、CPM-F3定制等
四、LED照明显示行业
主要客户群体是：LED照明如面板灯、球泡、灯条以及LED室内室外显示屏
主要机器型号有：CPM-F2T、CPM-L3T、CPM-L2、CPM-L1200等
五、焊接项目
主要客户群体是SMT生产线客户
主要机器型号是MK系列无铅回流焊以及MS系列氮气回流焊
六、散料贴片机
机型：CPM-F5BV
主要针对打样产品客户，可以实现散料贴片不需要编带
七、POP叠层工艺贴片机
型号：CPM-F5-3V
针对POP工艺，可以实现点胶/点锡同步运行。并且可以加装散料供料装置。
