一、优先高精度多功能贴片机，重复定位精度±25μm@3σ；普通高速机不适合预埋高密度板。

1、视觉：开启基板翘曲补偿、局部基准校正；不要只使用全局Mark，大板面分区局部Mark补偿；

2、吸嘴：严格匹配元件，微小阻容用专用小号吸嘴；BGA/QFN选用抗静电耐磨吸嘴；真空负压60‑85kPa，负压检测开启，防止吸料偏移、掉件。

二、贴装压力（非常关键）

1、预埋电路板基材软硬不均，贴装压力要比普通PCB调低30%左右，0201/0402阻容：0.1‑0.25N；严禁高压，压力过大容易压弯局部基板，元件偏移、锡膏被全部挤走造成虚焊QFP/QFN/BGA：0.2‑0.4N；轻触锡膏即可，不要下压过深

判定标准：元件刚好接触锡膏，锡膏轻微被挤压，不向外大量溢出。

三贴片机程序设置要点

1. 开启PCB翘曲补偿功能，板形变位实时修正X‑Y‑θ坐标，解决埋板受热/来料翘曲带来的贴偏问题

2. 元件厚度补偿：预埋板局部板面存在微小高低差，补偿Z轴高度

3. 抛料监控：埋板如果出现大量抛料，优先排查基板翘曲、Mark识别不良，不要单纯调吸嘴

4. 禁止高速贴装细间距IC，适当降低贴装头运动速度，减少冲击。