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深圳市路远智能装备取得芯片处理设备专利,使基板可一次性倒装贴片多种类型芯片

信息来源于:互联网 发布于:2025-04-10

金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市路远智能装备有限公司取得一项名为“一种芯片处理设备”的专利,授权公告号 CN 222705464 U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种芯片处理设备,包括机架、安装板、物料器、翻转模块和移料模块;安装板位于上料区,安装板形成有安装槽;多种类型的物料器拆装于安装槽上,每种类型的物料器上承载有待加工的芯片;翻转模块用于翻转芯片;移料模块包括吸头件,移料模块滑动连接于机架上,通过吸头件吸附待加工芯片于翻转模块中,吸头件取出翻转后的芯片,在基板上进行贴装。本实用新型的芯片处理设备,由于多种类型的物料器可以在安装槽上拆装,而每种类型的物料器上承载有待加工的芯片,从而移料模块通过吸头件吸附待加工芯片于翻转模块中,翻转模块翻转芯片后,吸头件取出翻转后的芯片在基板上进行贴装,进而使得基板可以一次性倒装贴片多种类型的芯片。

天眼查资料显示,深圳市路远智能装备有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3347.2477万人民币,实缴资本3181.3123万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市路远智能装备有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息136条,此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自:金融界