行业资讯-半导体贴片机研发-深圳市路远智能装备有限公司

2025-08

精度是贴装机技术规格中的主要数据指标，但在不同的贴装机制造厂家所使用的精度有不同的定义。一般来说，有贴装精度、分辨率和重复精度三种表示方法。贴装精度是指元器件贴放后元件引脚与相应焊盘中心的最大允许偏差。设备说...

2025-08

立碑发生的原因远不止上面所说，但并不是所有的原因都一定会导致立碑，现在就对实际SMT贴片加工生产中出现机率较高的几个原因进行分析，并提出预防措施。一、焊盘设计 1、焊盘间距过大，并非是焊盘与元件不匹配问题，而...

2025-08

在SMT加工中回流焊工艺是焊接阶段非常重要的一种加工工艺，SMT贴片加工的质量很大一部分取决于焊接质量，而回流焊价加工工艺将直接影响到贴片焊接的质量。电子加工厂在进行SMT代工代料加工的时候一定要对回流焊接工艺...

2025-08

SMT贴片加工在电子加工行业中的地位是不可取代的，但是对于很多需要电子代工的企业和研发团体来说具体的SMT加工价格是多少还是很陌生的，这个价格的报价又是怎么来的，这会让很多不熟悉PCBA贴片加工的朋友感到困惑。...

2025-08

PCBA和pcb是截然不同的，pcb是指印制电路板，是电子元件的支撑体，是完全没有电子元器件在上面的PCB空板；而PCBA指是指PCB空板通过SMT贴片，再通过DIP插件整个的制程。PCB和PCBA的区别在于，...

2025-08

根据2025年最新行业数据，中国前十大柔性电路板（FPC）厂商包括东山精密（MFLX）、臻鼎科技、欣兴电子、深南电路、景旺电子、珠海紫翔（Mektec旗胜）、安捷利实业、维信电子（MFLEX）、厦门弘信及则成电...

2025-08

荷兰ASMPT公司推出的Nova Plus和COS系列，其精度可达±1.0微米，适用于半导体先进封装、微机电系统等高精度领域。贴片机技术参数‌ .‌ASMPT Nova Plus‌：精度±1.0 µm，支持T...

2025-08

POP工艺制程是一种通过垂直堆叠多个封装体实现逻辑芯片与存储芯片集成的高密度封装技术，主要用于提升设备性能并实现超薄、低功耗设计。 ‌ 核心特点 · ‌垂直堆叠‌：将逻辑芯片（如CPU）与存储芯片（如DRAM/...

2025-08

目前SMT贴片加工中可实现的最小电子元件尺寸为‌008004封装‌ 其长宽高尺寸为0.25×0.125×0.125mm。 ‌ · ‌01005封装‌（英制）：0.4×0.2mm，对应公制‌ · ‌0201封装‌...

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