SMT加工工艺流程-SMT加工工艺流程

SMT加工工艺流程

信息来源于：互联网发布于：2025-06-30

一、单面混装工艺
单面混装工艺，顾名思义，就是在 PCB 板的单面既有贴片元器件，又有插件元器件。它的流程在单面组装工艺基础上多了些 “花样”。先是来料检测，严把原材料质量关。接着在 PCB 的 A 面丝印焊膏或点贴片胶，和单面组装工艺一样，为贴片元器件做好准备。贴片、烘干或固化、回流焊接、清洗这些步骤也依次进行，确保贴片元器件稳稳当当 “安家”。
完成贴片部分后，就轮到插件环节了，工人手工将插件元器件插入 PCB 板对应的孔位，这可是个考验耐心和手艺的活儿。插件完成后，进入波峰焊阶段，PCB 板通过波峰焊机，融化的焊料像汹涌的 “海浪”，将插件元器件的引脚与 PCB 板焊接在一起，形成坚固的连接。
波峰焊后再清洗一次，把焊接残留的杂质洗掉，最后进行检测和返修，保证产品质量。单面混装工艺相较于单面组装工艺，能满足更复杂的电路功能需求，常见于一些消费电子产品，如普通的电脑主板、电视机主板等，在有限的空间内实现更多功能集成。
二、双面组装工艺
1. 适用于两面大 SMD 的工艺
当 PCB 板两面都需要贴装较大的 SMD（表面贴装器件）时，就轮到这种工艺上场了。它的流程更加精细复杂，就像一场精心编排的 “双面舞”。

来料检测依旧是开场，对双面都要使用的原材料进行细致筛查。随后在 PCB 的 A 面丝印焊膏，贴片、烘干、回流焊接，让 A 面的元器件先固定好。接着清洗 A 面，去除焊接残留物，防止对后续工序产生不良影响。
清洗完毕后，小心翼翼地翻板，就像翻转一块珍贵的 “电路板蛋糕”，绝不能有丝毫损伤。然后在 PCB 的 B 面丝印焊膏，重复贴片、烘干、回流焊接这些步骤，让 B 面的元器件也精准就位。最后再次清洗，进行全面检测，有问题及时返修。这种工艺对设备精度、操作人员技能要求极高，常用于高端电子产品，如智能手机、平板电脑等，实现双面高效利用空间，提升产品性能。

2. A 面回流焊 B 面波峰焊的工艺
这种双面组装工艺适用于 A 面采用回流焊，B 面采用波峰焊，而且 B 面 SMD 引脚有特殊要求的情况，一般 B 面的 SMD 引脚数在 28 以下，像 SOT 或 SOIC 这种封装形式。

来料检测后，先在 PCB 的 A 面丝印焊膏，贴片、烘干、回流焊接，让 A 面的贴片元器件通过回流焊牢固焊接。清洗 A 面后翻板，在 PCB 的 B 面点贴片胶，贴片并固化，这里用贴片胶固定是为了适应后续波峰焊。接着 B 面波峰焊，融化的焊料包裹住引脚，完成焊接。最后清洗、检测、返修，确保产品质量。这种工艺能结合回流焊和波峰焊的优势，适用于一些对不同面焊接工艺有特殊需求的电子产品，如工业控制板、汽车电子控制器等，满足复杂的电路设计和功能实现。
三、双面混装工艺

双面混装工艺又分两种情况。一种是先贴后插，适用于 SMD 元件多于分离元件的情况。来料检测后，先在 PCB 的 B 面点贴片胶，贴片并固化，让 B 面的贴片元器件固定。翻板后在 A 面插件，波峰焊将插件元器件焊接，再清洗、检测、返修。这种工艺能充分利用双面空间，适用于一些功能复杂、对体积有要求的电子产品，如小型服务器主板、高端路由器主板等。

另一种是先插后贴，适用于分离元件多于 SMD 元件的情况，流程与先贴后插相反。先在 A 面插件，引脚打弯固定，翻板后在 B 面点贴片胶、贴片、固化，再翻板波峰焊，最后清洗、检测、返修。这种工艺能满足特定的电路设计需求，常见于一些工业自动化设备的控制板、安防监控设备主板等，根据不同的元器件分布需求，实现可靠的组装。

深圳市路远智能装备有限公司（简称“路远智能”）成立于2006年，主要从事高精密的电子线路板组装设备贴片机、微电子SIP封装设备、半导体封装设备及其周边设备的自主研发、制造和销售；路远智能是中国高端智能模组贴片机开发制造的先行者、国产SMT电子设备知名品牌、中国智能制造装备工业互联的践行者。

路远产品包括：

一、标准贴片机项目

主要客户群体有家电、汽车电子、3C产品、医疗产品等各个领域。

主要贴片机型号有：CPM-HX40、CPM-H6、CPM-F6、CPM-S5、CPM-F5

二、半导体贴片机

主要客户群体是功率器件如：IGBT模块、IPM模块、光通迅等领域。

主要贴片机型号有：CPM-FS10、CPM-F5DZ、CPM-FS2-SIC

三、辅料贴片机

主要客户群体是定体制异型元件如：泡棉、二维码、胶纸、锅仔片、导热硅胶、屏蔽盖等

主要贴片机型号有：CPM-FB、CPM-F3定制等

四、LED照明显示行业

主要客户群体是：LED照明如面板灯、球泡、灯条以及LED室内室外显示屏

主要机器型号有：CPM-F2T、CPM-L3T、CPM-L2、CPM-L1200等

五、焊接项目

主要客户群体是SMT生产线客户

主要机器型号是MK系列无铅回流焊以及MS系列氮气回流焊

六、散料贴片机

机型：CPM-F5BV

主要针对打样产品客户，可以实现散料贴片不需要编带

七、POP叠层工艺贴片机

型号：CPM-F5-3V

针对POP工艺，可以实现点胶/点锡同步运行。并且可以加装散料供料装置

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