一、POP工艺制程‌（Package on Package）是一种通过垂直堆叠多个芯片封装模块实现高密度集成的三维叠层封装技术，主要用于逻辑芯片与存储芯片的集成。

‌技术定义与核心特征‌

二、POP工艺制程通过标准化BGA外形设计，将逻辑器件（如处理器）和存储器（如DRAM、闪存）分别封装成独立模块后进行垂直堆叠，形成2-8层的复合结构。其核心特点包括：

1、‌分层集成‌：底层封装逻辑芯片，上层叠加存储芯片，通过RDL（重分布层）布线实现互连；‌‌

2、‌独立测试‌：各层封装体可单独测试合格后再堆叠，降低整体失效风险；‌‌

3、‌微型化优势‌：堆叠后封装高度仅增加0.3-0.5mm，显著提升空间利用率。‌‌‌应用领域与典型案例‌

三、该技术广泛应用于微型化电子设备：

1、‌移动终端‌：智能手机、可穿戴设备中实现处理器与内存的高效集成，如华为Mate60系列采用该技术；‌‌

2、‌高性能计算‌：通过多层堆叠（最多8层）提升内存带宽，满足AI芯片等场景需求；‌‌

3、‌工业模块‌：IGBT功率模块等采用POP封装优化散热与可靠性。‌‌

四、‌关键工艺步骤‌

典型POP制程包含以下环节：

1、‌底层封装‌：

锡膏印刷（钢网厚度0.1mm±0.01mm）。

逻辑芯片贴装与回流焊接（峰值温度240-245℃）；

2、‌上层堆叠‌：

存储芯片蘸取助焊剂或锡膏（厚度150-165μm）。

高精度贴装（压力≤5N，定位精度±15μm）；

3、‌质量控制‌：

X-ray检测焊点完整性。

清洗助焊剂残留（水基清洗剂表面张力≤25mN/m）。

国产SMT贴片机品牌
路远产品包括：
一、标准贴片机项目
主要客户群体有家电、汽车电子、3C产品、医疗产品等各个领域。
主要贴片机型号有：CPM-HX40、CPM-H6、CPM-F6、CPM-S5、CPM-F5
二、半导体贴片机
主要客户群体是功率器件如：IGBT模块、IPM模块、光通迅等领域。
主要贴片机型号有：CPM-FS10、CPM-F5DZ、CPM-FS2-SIC
三、辅料贴片机
主要客户群体是定体制异型元件如：泡棉、二维码、胶纸、锅仔片、导热硅胶、屏蔽盖等
主要贴片机型号有：CPM-FB、CPM-F3定制等
四、LED照明显示行业
主要客户群体是：LED照明如面板灯、球泡、灯条以及LED室内室外显示屏
主要机器型号有：CPM-F2T、CPM-L3T、CPM-L2、CPM-L1200等
五、焊接项目
主要客户群体是SMT生产线客户
主要机器型号是MK系列无铅回流焊以及MS系列氮气回流焊