一、ICT（在线测试）：电气连接的 “质检员”

ICT 专注检测焊点的电气连接性能，通过探针接触 PCB 测试点，判断焊点是否开路、短路，弥补 “外观合格但电气失效” 的漏洞。

1. 核心原理与参数

原理：构建测试回路，向焊点施加微弱电流（1-10mA），测量电压 / 电阻，若电阻＞100mΩ 判定为开路，＜100Ω 判定为短路；

关键参数：电阻测量精度 ±1%，检测速度≥200 点 / 分钟，开路 / 短路检出率 100%。

2. 优劣势

优势：

直接测电气性能：能发现 “外观正常但虚焊” 的焊点（如焊锡未形成金属间化合物）；

定量数据：给出具体电阻值，便于分析缺陷严重程度；

适配 THT/SMT：既能测 SMT 焊点，也能测 THT 插件焊点。

劣势：

需测试点：PCB 设计时需预留测试点（占板面积 5-10%），高密度 PCB 难适配；

探针磨损：频繁接触导致探针磨损（寿命 10-20 万次），需定期更换；

无法测功能：仅能判断连接状态，不能验证焊点在实际工作中的稳定性。

3. 适用场景

批量 PCB 生产：如消费电子充电器、工业 PLC；

电气缺陷检测：焊点开路、短路、接触不良；

生产线后段检测：焊接完成后，验证电气连接是否正常。

二、FCT（功能测试）：实际性能的 “最终验证”

FCT 模拟设备实际工作环境，检测焊点能否稳定传输信号 / 电流，是出厂前的 “最后一道防线”。

1. 核心原理与参数

原理：搭建模拟工作电路，向 PCB 输入标准信号（如电压、数据），检测输出信号是否符合设计要求，若输出异常，排查焊点是否失效；

关键参数：信号测量精度 ±0.1%，测试覆盖率≥90%（关键功能点）。

2. 优劣势

优势：

贴近实际使用：能发现 “电气连接正常但高负载下失效” 的焊点（如功率元件焊点过热脱开）；

全功能验证：不仅测焊点，还能验证元件与电路整体功能；

无需额外测试点：利用 PCB 自身接口（如 USB、电源接口）测试，节省板面积。

劣势：

定制化强：需针对不同 PCB 设计测试夹具与程序（开发周期 1-2 周）；

效率低：单块 PCB 测试需 3-5 分钟，不适合高速量产；

定位模糊：仅能判断 “功能异常”，需结合 AOI/X-Ray 定位具体焊点缺陷。

3. 适用场景

成品出厂检测：如手机主板、汽车 ECU、医疗设备；

高负载焊点验证：功率元件（如 MOS 管、IGBT）焊点；

可靠性抽检：批量生产中抽样 1-5%，验证焊点长期稳定性。

四大技术对比总结：表面缺陷选 AOI，内部缺陷选 X-Ray，电气连接选 ICT，实际功能选 FCT，实际应用中常组合使用（如 AOI+X-Ray+FCT），确保焊点质量无死角。

国产SMT贴片机品牌
路远产品包括：
一、标准贴片机项目
主要客户群体有家电、汽车电子、3C产品、医疗产品等各个领域。
主要贴片机型号有：CPM-HX40、CPM-H6、CPM-F6、CPM-S5、CPM-F5
二、半导体贴片机
主要客户群体是功率器件如：IGBT模块、IPM模块、光通迅等领域。
主要贴片机型号有：CPM-FS10、CPM-F5DZ、CPM-FS2-SIC
三、辅料贴片机
主要客户群体是定体制异型元件如：泡棉、二维码、胶纸、锅仔片、导热硅胶、屏蔽盖等
主要贴片机型号有：CPM-FB、CPM-F3定制等
四、LED照明显示行业
主要客户群体是：LED照明如面板灯、球泡、灯条以及LED室内室外显示屏
主要机器型号有：CPM-F2T、CPM-L3T、CPM-L2、CPM-L1200等
五、焊接项目
主要客户群体是SMT生产线客户
主要机器型号是MK系列无铅回流焊以及MS系列氮气回流焊
六、散料贴片机
机型：CPM-F5BV
主要针对打样产品客户，可以实现散料贴片不需要编带
七、POP叠层工艺贴片机
型号：CPM-F5-3V
针对POP工艺，可以实现点胶/点锡同步运行。并且可以加装散料供料装置