PCBA贴片加工制造涉及了PCB板制造，PCBA来料元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP后焊加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程，供应链和制造链较长，

任意一个环节出错都会导致PCBA成品大概率不过关，因此，PCBA加工中品质管理尤为重要。

以下是分析的几个方面的注意事项：

1、PCB电路板制造

接到PCBA加工的订单后在生产前召开一次会议尤为重要，主要原因是在会中能提前对PCB图纸文件进行工艺分析，并针对不同客户的需求提交DFM（可制造性报告），但很多小厂家对此并不重视，结果就会导致因PCB设计不佳所带来的品质问题，后续还会产生大量的返工返修工作。

2、PCBA来料的元器件采购和检验

公司采购必须严格控制元器件采购渠道，应该从大型贸易商或原厂采购，这样可避免买到二手材料和假冒材料，此外还需要设置专门的PCBA来料检验岗位，以下为检验事项：

①　PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等

②　IC：检查丝网印刷与BOM是否一致，并进行恒温保存

③　其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等

3、SMT贴片加工

锡膏印刷和回流焊温度控制是SMT组装的关键要点，应使用品质更高且能满足加工

4、插件加工

在这一过程中对于过波峰焊模具设计是关键，利用模具载体提高良品率是工程师需要不断学习的。

5、PCBA板测试

对于有PCBA测试要求的订单（主要测试内容：ICT[电路测]、FCT[功能测试]、老化测试、温湿度测试、跌落测试等）