路远贴片机编程界面介绍

 编程

本模块主要用于打板前对 PCB 板数据设置、MARK 点参数设置、拼板数量设置、元件数据设置、喂料器数据设置、元件贴装位置角度设置、 优化、数据检查。

编程界面介绍：

基板   ：跳转到基板界面，设置基板数据；

Mark 点：跳转到 Mark 点界面，设置 Mark 点数据；

拼板   ：跳转到拼板界面，设置拼板数据；

元件   ：跳转到元件界面，设置元件数据；

喂料器 ：跳转到喂料器界面，设置喂料器数据

步骤   ：跳转到步骤界面，设置步骤数据；

优化   ：跳转到优化界面，设置优化数据；

检查   ：跳转到检查界面，显示检查结果。

1、基板选项窗

程序文件操作：用于 PCB 文件的基础操作。

(1) 程序路径：显示 PCB 文件的储存路径；

(2) 程序名称：设置当前 PCB 板名称；

(3) 客户名：设置当前 PCB 板客户名称；

(4) 新建：新建一个 PCB 文件 (程序路径目录下)；

(5) 另存为：把当前 PCB 文件另存到其他位置。

坐标类型：设置机器坐标系。

(1)：设置坐标系左为 X 轴正方向，上为 Y 轴正方向；

(2)：设置坐标系右为 X 轴正方向，上为 Y 轴正方向；

块：辅助多段程序编程。

(1)：在新建文件选择多段时，图中组合框可选择“1”或“2”，表示当前 PCB 板 (长板) 的第一段或者第二段。

基板大小：设置基板尺寸及相关数据。

(1) 长度：设置 PCB 板长度；

(2) 宽度：设置 PCB 板宽度；

(3) 调整宽度：调整轨道宽度，大小为上面设置的宽度。

(4) 基准高度：辅助打板的治具厚度。

(5) 已有元件的最高厚度：PCB 板上最高元件高于贴装面的厚度。

贴装原点：设置贴装原点坐标位置

示教：辅助设置贴装原点位置。

(1)  X  ：显示原点 X 轴坐标位置；

(2)  Y  ：显示原点 Y 轴坐标位置；

(3) 光源：设置光源的亮度；

(4) 移动：移动到 X 显示的坐标位置；

(5) 获取：获取相机显示的当前位置。

其他：辅助基板基础操作的按钮。

进板：手动进板；

出板：手动出板；

PCB 解锁：解除当前 PCB 板夹板状态；

清空轨道：传出当前轨道上的 PCB 板；

支撑台：控制支撑台升降；

停止挡板：控制阻挡气缸的升降；

侧夹：控制轨道侧夹动作；

低速：点击设置当前贴装头移动速度；

关闭：关闭基板选项窗口。

图像框 (右下角)：显示 Mark 相机取像，用于辅助示教。

十字架：点击末端，头部 (Mark 相机) 会朝着点击的方向移动；

双击中间，放大图像 (全屏显示)；

图像框：双击右上角：放大图像；

双击右下角：缩小图像。

2、Mark 点选项窗口

Mark 点编辑步骤：

1、选择Mark 点类型 (共 9 种)，并通过图像框和示教功能获取Mark 点坐标。

2、选择 Mark 类型 (共 3 种)，并粗略设置Mark 点识别大小。

3、设置Mark 点搜索范围和极性，并调节和阈值时Mark 点的二值化图形轮廓分明。

4、点击测试：若 NG (找不到Mark 点)，则检查前三步；

若 OK(能正常识别Mark 点)，点击调整大小。

5、点击校正来校正Mark 点坐标的偏差