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2025-04
‌在SMT生产FPC时需要注意以下几点‌: 由于FPC柔性板有涨性,且治具存在有误差偏量,所以生产FPC产品时工艺要相对难一点 ‌预处理‌:由于FPC较柔软且容易吸收水分,在SMT生产前需要进行预烘烤处理。预烘...
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2025-04
‌SMT贴片机的核心工作原理是通过光学定位、机械传动与智能校准系统,将电子元器件精准贴装到PCB板的指定位置‌,其核心流程可分为以下关键环节:‌ 一、工作流程与技术原理 ‌PCB基准校准‌贴片前需通过PCB上的...
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2025-04
钢网的开口方式 (一)锡膏钢网 1、Chip料元件的开口设计 (1) 封装为0402的焊盘开口1:1; (2) 封装为0603及0603以上的CHIP元件开口为1:1或1:0.95。 2、小外型晶体的开口设计 ...
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2025-04
SMT贴片加工中连锡短路的主要原因包括焊膏印刷缺陷、钢网设计不当、贴装精度不足以及回流焊参数控制不佳,需通过优化工艺参数和材料选择来改善。‌ 核心原因与解决方案: 1‌、焊膏印刷问题‌ ‌钢网设计缺陷‌:钢网厚...
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2025-04
‌1、严格管控元器件存储‌:元器件长时间暴露在空气中会吸附水分并发生氧化,这些表面氧化物会导致虚焊、假焊。因此,在焊接前务必对元器件进行充分烘干处理,对于已经氧化的元器件要及时替换‌。 ‌2、选择优质锡膏‌:锡...
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2025-04
1、飞达没料先消警‌:机器报警提示飞达缺料时,操作员需第一时间根据提示消除警报。 2‌、核对物料再上料‌:取下缺料飞达后,需将备用的新料盘与旧料盘进行严格核对,确保物料型号、规格一致,避免混料。 ‌3、记录换料...
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2025-04
  NEPCON CHINA 汇聚全球电路板组装供应商,提供覆盖电子,汽车,半导体,新能源等应用行业的先进解决方案。  路远智能一直以来专注于智能装备的研发与创新,路远智能将携新一代半导体设备惊艳亮相 NEPC...
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2025-04
IGBT的发展历史 1979年,MOS栅功率开关器件作为IGBT概念的先驱即已被介绍到世间。这种器件表现为一个类晶闸管的结构(P-N-P-N四层组成),其特点是通过强碱湿法刻蚀工艺形成了V形槽栅。 80年代初期...
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2025-04
‌贴片机使用220V和380V的耗电量哪个更大呢‌ 首先我们要知道一台机器的耗电量被不是由电压决定的,我们都知道耗电量由于功率决定的,一台机器的总耗电量应该是由这台机器所有电机及其它配件如显示屏等所有配件的功率...
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